Bemis realiza debate sobre tendências de embalagens durante a Fispal, em São Paulo
Evento,Feira | Por em 29 de junho de 2017
A Bemis, uma das maiores fabricantes de embalagens do mundo, participa da Fispal Tecnologia, feira internacional voltada para a indústria de alimentos e bebidas. A feira acontece até o dia 30 de junho, das 13h às 20h, no São Paulo Expo, na Rodovia dos Imigrantes (Km 1,5).
Durante o evento será possível encontrar embalagens flexíveis e rígidas da Bemis nos estandes da Multivac, Ulma, Selovac e Ishida. No dia 29/6 (5ª feira), às 17h20, a Bemis participa de um debate do Circuito ABRE de Palestras, da Associação Brasileira de Embalagens.
Com o tema “Inovações para embalar um mundo melhor”, os executivos da empresa Jonathas Santos, Karla Barrios e Manuella Castro vão mostrar de que forma soluções tecnológicas como os filmes “paper like” (efeito tátil), “skin com base impressa” e “tampa para bandeja pré-formada”, desenvolvidos pela Bemis, podem ser atrativos e práticos para o consumidor.
É possível fazer o pré-credenciamento do evento pelo site: https://www.fispaltecnologia.com.br/pt/credenciamento.html.
Participação da Bemis na Fispal
27 a 30 de junho de 2017 – das 13h às 20h
Estande da ABRE (Associação Brasileira de Embalagem): Rua J, 107
São Paulo Expo – Rodovia dos Imigrantes, Km 1,5
São Paulo – SP
Tatiana Gomes, jornalista formada, atualmente presta assessoria de imprensa para a Editora Banas. Foi repórter e redatora do Jornal A Tribuna Paulista e editora web dos portais das Universidades Anhembi Morumbi e Instituto Santanense. 
Jornalista formada pela Pontifícia Universidade Católica de Campinas (PUC-Campinas), cursando MBA em Informações Econômico-financeiras de Capitais para Jornalistas (BM&F Bovespa – FIA). Com sete anos de experiência, atualmente é editora-chefe da Revista P&S. Já atuou como repórter nos jornais Todo Dia, Tribuna Liberal e Página Popular e como editora em veículo especializado nas áreas de energia, eletricidade e iluminação.